本間 荘一 | 株式会社東芝セミコンダクター社半導体組立要素技術部

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概要

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• 同名の論文著者
• 株式会社東芝セミコンダクター社半導体組立要素技術部の論文著者

関連著者

• 本間 荘一

  株式会社東芝セミコンダクター社半導体組立要素技術部

• 吉岡 潤一郎

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 井上 裕章

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 宮田 雅弘

  株式会社東芝セミコンダクター社半導体プロセス開発第5部

• 江澤 弘和

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 徳岡 剛

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 木崎 幸男

  (株)東芝材料・デバイス研究所

• 木崎 幸男

  株式会社東芝材料・デバイス研究所

• 山田 浩

  株式会社東芝材料・デバイス研究所

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 樋口 和人

  株式会社東芝材料・デバイス研究所

• 本間 荘一

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 江澤 弘和

  株式会社東芝セミコンダクター社フロセス技術推進センター半導体フロセス開発第五部

• 本間 荘一

  株式会社東芝半導体生産技術推進センター

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 吉岡 潤一郎

  (株)荏原製作所 精密・電子事業本部

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著作論文

• 2-Step めっき法による Sn-Ag はんだバンプ形成プロセス
• 酸性溶液でのニッケル-はんだ(鉛/スズ)選択エッチング技術
• ウェハーバンプ形成技術

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