宮田 雅弘 | 株式会社東芝セミコンダクター社半導体プロセス開発第5部
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
宮田 雅弘
株式会社東芝セミコンダクター社半導体プロセス開発第5部
-
江澤 弘和
株式会社東芝セミコンダクター社フロセス技術推進センター半導体フロセス開発第五部
-
井上 裕章
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
-
辻村 学
株式会社荏原製作所
-
辻村 学
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
-
江澤 弘和
株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部
-
江澤 弘和
(株)東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
宮田 雅弘
(株)東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
太田 正廣
東京都立大学大学院
-
本間 荘一
株式会社東芝セミコンダクター社半導体組立要素技術部
-
徳岡 剛
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
-
吉岡 潤一郎
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
-
太田 正廣
東京都立大学
著作論文
- 電解めっきを用いた ULSI 多層 Ag 配線
- 2-Step めっき法による Sn-Ag はんだバンプ形成プロセス
- 銀多層配線の保護層としての無電解 Ni-B めっき
- Sn-Agはんだバンプ形成プロセス (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (フリップチップ編)
- Sn-Ag半田バンプ形成プロセス
- Sn-Ag半田バンプ形成プロセス