Sn-Agはんだバンプ形成プロセス (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (フリップチップ編)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 宮田 雅弘

  株式会社東芝セミコンダクター社半導体プロセス開発第5部

• 江澤 弘和

  株式会社東芝セミコンダクター社フロセス技術推進センター半導体フロセス開発第五部

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