積層めっきによるはんだバンプ形成プロセス : 微細接続の視点から要求されるプロセスの高品位化(<特集>SiP技術の将来像-そのニーズと応用)

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概要

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• 2005-11-01

著者

• 江澤 弘和

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 江澤 弘和

  株式会社東芝セミコンダクター社フロセス技術推進センター半導体フロセス開発第五部

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