蛭田 陽一 | (株)東芝 半導体生産技術推進センター

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概要

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関連著者

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 須藤 俊夫

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 蛭田 陽一

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 田澤 浩

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 三浦 正幸

  (株)東芝半導体デバイス技術研究所

• 田窪 知章

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 三浦 正幸

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 平野 尚彦

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 本間 荘一

  株式会社東芝セミコンダクター社半導体組立要素技術部

• 吉岡 潤一郎

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 田窪 知章

  (株)東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター

• 本間 荘一

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 須藤 俊夫

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 柴崎 康司

  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

• 細美 英一

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 池水 守彦

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 細美 英一

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 田窪 知章

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 田澤 浩

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 須藤 俊夫

  (株)東芝

• 吉岡 潤一郎

  (株)荏原製作所 精密・電子事業本部

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著作論文

• Snメッキ三層TABテープにおけるイオン・マイグレーションのメカニズム検証
• SnめっきTCPのハンダ濡れ性に対する高温高湿放置の影響
• リードフレーム・パッケージにおける同時スイッチング・ノイズ
• ウェハーバンプ形成技術
• パッケージ技術から見た高性能化,小型化への技術の現状と将来
• インダクタンス計算による△Iノイズの特性検討

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