リードフレーム・パッケージにおける同時スイッチング・ノイズ

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

• プラスチック・パッケージには、リードフレーム材質として42アロイやCuが使われている。特に、42アロイは強磁性体であることから、透磁率が大きいためにインダクタンスが大きく、同時スイッチング・ノイズ(ΔIノイズ)が懸念される。本報告では、材質の異なる3種類のリードフレーム(42アロイ、Cu、Agメッキ42アロイ)のインダクタンスおよび抵抗の周波数特性を測定し、かつCMOテスト・デバイスを用いてΔIノイズを測定し、リードフレーム材質の違いを明らかにした。また、電源, GNDの接続本数の影響も調べ、パッケージの設計指針を得た。

• 1994-11-25

著者

• 須藤 俊夫

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 三浦 正幸

  (株)東芝半導体デバイス技術研究所

• 蛭田 陽一

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 三浦 正幸

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 平野 尚彦

  東芝半導体デバイス技術研究所

関連論文

• 表面実装時のパッケージクラック解析 : 内部界面の改善とその強度
• 表面実装時のパッケージクラック解析 : 剥離現象の解明と薄型化による応力の低減
• Snメッキ三層TABテープにおけるイオン・マイグレーションのメカニズム検証
• SnめっきTCPのハンダ濡れ性に対する高温高湿放置の影響
• リードフレーム・パッケージのSSN解析におけるモデル簡略化手法
• プラスチックパッケージでの応力測定素子開発とその応力
• リードフレーム・パッケージにおける同時スイッチング・ノイズ
• ウェハーバンプ形成技術
• パッケージ技術から見た高性能化,小型化への技術の現状と将来
• インダクタンス計算による△Iノイズの特性検討

スポンサーリンク