表面実装時のパッケージクラック解析 : 内部界面の改善とその強度
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概要
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リフロー時のクラック現象の最大の要因はパッケージ内部界面で剥離が発生することである。従来の金属製のダイパッドー樹脂界面では、リフロー時の高温や高い吸湿状態での強度の低下が著しく、パッケージクラック対策における剥離発生の防止は非常に困難である。そこで、内部界面の改善によりパッケージクラック対策を行うための基礎評価として、ポリイミドー樹脂界面、シリコンー樹脂界面、42アロイー樹脂界面などについて、温度と湿度に対する界面強度の関係を明らかにし、リフロー試験の結果と比較した。
- 1994-11-25
著者
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