SnめっきTCPのハンダ濡れ性に対する高温高湿放置の影響
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概要
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TCP(Tape carrier package)は薄型・多ピン化向きのパッケージ形態であるが,アウターリードのハンダ濡れ性劣化が大きな問題となっている。これは,ILB後の熱工程や放置雰囲気に起因するものと思われる。そこで,SnメッキTCPを恒温恒湿放置した後のハンダ濡れ性を測定し,RBS(Rutherford backscattering spectroscopy)およびAES(Auger electron spectroscopy)にて分析を行った。N_2中で放置した場合は表面酸化が抑制されるために大気中で放置した場合よりも濡れ性劣化が小さい。また,高温高湿放置を行うと表面の酸化が促進されるために,乾燥雰囲気の場合よりも濡れ性劣化が大きくなる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-12-17
著者
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田澤 浩
(株)東芝 半導体デバイス技術研究所
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須藤 俊夫
東芝半導体デバイス技術研究所
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細美 英一
東芝半導体デバイス技術研究所
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田窪 知章
東芝半導体デバイス技術研究所
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田澤 浩
東芝半導体デバイス技術研究所
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蛭田 陽一
東芝半導体デバイス技術研究所
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田窪 知章
(株)東芝 半導体デバイス技術研究所
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蛭田 陽一
(株)東芝 半導体生産技術推進センター
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