表面実装時のパッケージクラック解析 : 剥離現象の解明と薄型化による応力の低減

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概要

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樹脂封止された半導体デバイスにおいて防湿梱包を不要にするためには、パッケージ内部での剥離の発生を迎えるのが最も効果的である。しかし、従来構造パッケージでは、金属製ダイパッドと樹脂界面の接着強度が吸湿状態や高温状態で著しく低下するため大幅な改善は難しい。一方、パッケージの薄型化によりパッケージ内部での熱応力が低減されると、剥離の発生が抑えられ、耐クラック性は向上する。すなわち、ダイパッドを無くしポリイミドコートによりパッケージ内部界面を改良し、パッケージを薄くすることにより、クラックを起こさない高信頼性パッケージが実現できる。そこで、内部界面での剥離現象を明らかにし、防湿梱包を不要にできる新しい方法を明確にした。
1994-11-25

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