パッケージ技術から見た高性能化,小型化への技術の現状と将来
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概要
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高性能化,小型化を実現するパッケージとしてBGA/CSPが注目されている.これらのパッケージの組立技術として重要なフリップチップ技術を紹介する.また,パッケージの技術動向を端子の接続密度の観点から見ると,パッケージの将来は,エリア化したフリップチップ接続を用いたBGAが主流になると考えられる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-12-13
著者
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