CSP,BGA等最新パッケイジ技術の現状と問題点

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概要

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• 本セッションでは, ICカードや情報携帯端末のような高密度実装を必要とする.LSIにはCSP(Chip Scale Package),BGA(Ball Grid Array)等のパッケイジが採用されようとしているが, これらパッケイジの最先端技術の現状と多ピン化と薄型化に伴う技術的問題点を如何にして克服するかをテーマとしたパネル討論を企画した.今回の研究会で後半に発表される各技術報告を中心話題して,第一線の研究者をパネリストとして迎え,今後どのような技術的ブレークスルーが要求され,また期待できるかについて総合的な討論を行う.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1996-12-13

著者

• 橋爪 孝則

  日立製作所 半導体事業部

• 山本 祐介

  九州松下電器株式会社fa事業部商品開発部

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 柴田 浩

  大阪工業大学情報科学研究科

• 山本 祐介

  九州松下

• 松永 速

  松下電子部品

• 蛭田 陽一

  東芝

• 橋本 知明

  三菱電機

• 橋爪 孝則

  日立製作所

• 柴田 浩

  大阪工業大学

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