松永 速 | 松下電子部品

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概要

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• 松下電子部品の論文著者

関連著者

• 松永 速

  松下電子部品

• 橋爪 孝則

  日立製作所 半導体事業部

• 山本 祐介

  九州松下電器株式会社fa事業部商品開発部

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 柴田 浩

  大阪工業大学情報科学研究科

• 山本 祐介

  九州松下

• 蛭田 陽一

  東芝

• 橋本 知明

  三菱電機

• 橋爪 孝則

  日立製作所

• 柴田 浩

  大阪工業大学

• 松永 速

  松下電子部品株式会社 開発技術センター 実装開発室

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著作論文

• CSP,BGA等最新パッケイジ技術の現状と問題点
• ワイヤレスキ-ボ-ドスイッチ (電子部品-1-) -- (OA用部品)
• 超ファインパターン形成技術を用いたMCM (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
• BGAパッケージ : フィルム凹版転写印刷を適用したC-BGAパッケージ

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