BGAパッケージ : フィルム凹版転写印刷を適用したC-BGAパッケージ
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概要
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我々はすでにフィルム凹版転写(FIT)印刷技術を開発し,移動体通信機器に搭載する小型(3216サイズ)の方向性結合器,バラン等を商品化している.この技術をパターン形成に適用し,大容量コンデンサを内蔵した,フリップチップ対応基板(特に,エリアバンプ対応のCPUチップ)を用いた,C-BGAの開発を行った.今回開発したC-BGA パッケージは,セラミック基板(アルミナ)を使用し,スルーホールの直下にボールを配置した構成を採用した.この基板の上面にはFIT印刷技術を用いてLSI接続パット及びスルーホール接続パターン(L/S=20/40 厚み20μm)を1層で形成している.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-12-13
著者
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