超ファインパターン形成技術を用いたMCM (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1997-10-20

著者

• 松永 速

  松下電子部品

関連論文

• CSP,BGA等最新パッケイジ技術の現状と問題点
• ワイヤレスキ-ボ-ドスイッチ (電子部品-1-) -- (OA用部品)
• 超ファインパターン形成技術を用いたMCM (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
• BGAパッケージ : フィルム凹版転写印刷を適用したC-BGAパッケージ

スポンサーリンク