システムLSIのパッケ-ジング技術
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- トランスファーモールド形大容量パワーモジュール (特集 新世代パワーデバイス)
- CSP,BGA等最新パッケイジ技術の現状と問題点
- システムLSIのパッケ-ジング技術
- トランスファーモールド型高信頼性大容量パワーモジュール T-PM (Transfer-molded Power Module)
- トランスファーモールド型高信頼性大容量パワーモジュール T-PM (Transfer-molded Power Module)