CSP実装技術

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概要

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• 電子機器の進展に伴い,小型・多ピン化に対応する新しいパッケージの形態としてCSP(=Chip Size/Scale Package)が脚光を集めている.しかしながら,実装条件や接合信頼性など明らかにされていない点も多い.ここでは,CSPの基板実装実験の内容と接合信頼性の評価結果を紹介する.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1996-12-13

著者

• 山本 祐介

  九州松下電器株式会社fa事業部商品開発部

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