フリップチップパッケージにおけるリフロー信頼性

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概要

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• フリップチップ接続したCSPのリフロー信頼性を評価した.アンダーフィルは,モールド樹脂と比較してフィラー量が少なく,吸湿後のリフロー信頼性が懸念される.まず,アンダーフィルの吸湿特性を求め,ボイドが無い場合と有る場合について,吸湿したパッケージのリフロー信頼性を評価した. 結果,ボイドの無いパッケージでは,アンダーフィルが飽和吸湿しても,剥離やクラックは生じないことが分かった.一方,チップ面積に対し20%以上の面積を持つボイドがあるパッケージでは,クラックが生じることを確認した.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1996-12-13

著者

• 大島 有美子

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 青木 秀夫

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター

• 青木 秀夫

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 中沢 孝仁

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 土井 一英

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

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