中沢 孝仁 | (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

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概要

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関連著者

• 中沢 孝仁

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 大島 有美子

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 青木 秀夫

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター

• 青木 秀夫

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 土井 一英

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 組立技術開発担当

• 福岡 義孝

  東芝半導体事業本部実装技術センター

• 大野 淳一

  東芝

• 中沢 孝仁

  東芝半導体事業本部実装技術センター

• 大野 淳一

  東芝半導体事業本部実装技術センター

著作論文

• フリップチップパッケージにおけるリフロー信頼性
• 狭ピッチ・ワイヤー・ボンディングにおけるMCM薄膜導体構造の最適化

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