須藤 俊夫 | 東芝半導体デバイス技術研究所

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概要

• 同名の論文著者
• 東芝半導体デバイス技術研究所の論文著者

関連著者

• 須藤 俊夫

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 仲澤 勉

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 澤田 佳奈子

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 蛭田 陽一

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 蛭田 陽一

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 井上 裕美

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 三浦 正幸

  (株)東芝半導体デバイス技術研究所

• 三浦 正幸

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 平野 尚彦

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 田澤 浩

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 池水 守彦

  (株)東芝 半導体生産技術推進センター

• 細美 英一

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 田窪 知章

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 田澤 浩

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 酒匂 重樹

  東芝多摩川工場

• 田窪 知章

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 杉前 紀久子

  東芝半導体デバイス技術研究所

• 池水 守彦

  東芝多摩川工場

• 小園 浩由樹

  東芝多摩川工場

• 沢谷 博道

  東芝多摩川工場

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著作論文

• 表面実装時のパッケージクラック解析 : 内部界面の改善とその強度
• 表面実装時のパッケージクラック解析 : 剥離現象の解明と薄型化による応力の低減
• SnめっきTCPのハンダ濡れ性に対する高温高湿放置の影響
• プラスチックパッケージでの応力測定素子開発とその応力
• リードフレーム・パッケージにおける同時スイッチング・ノイズ
• インダクタンス計算による△Iノイズの特性検討

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