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井上 裕美 | 東芝半導体デバイス技術研究所
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関連著者
井上 裕美
東芝半導体デバイス技術研究所
仲澤 勉
東芝半導体デバイス技術研究所
澤田 佳奈子
東芝半導体デバイス技術研究所
須藤 俊夫
東芝半導体デバイス技術研究所
著作論文
表面実装時のパッケージクラック解析 : 内部界面の改善とその強度
表面実装時のパッケージクラック解析 : 剥離現象の解明と薄型化による応力の低減
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