プラスチックパッケージでの応力測定素子開発とその応力
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概要
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プラスチックパッケージ内部の応力を測定するために、ピエゾ抵抗効果を用いた応力測定素子の開発を行った。このピエゾ係数はウェハより切り出したシリコン片に直接4点曲げを行うことによって較正を行い、ピエゾ係数π11+π12,π44を得た。またそれらのピエゾ係数を用いて、プラスチックパッケージでのモールド工程において80〜120(MPa)の圧縮応力を測定し、これは多層梁モデルによって求めた値と一致する。
- 1994-11-25
著者
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仲澤 勉
東芝半導体デバイス技術研究所
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澤田 佳奈子
東芝半導体デバイス技術研究所
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須藤 俊夫
東芝半導体デバイス技術研究所
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池水 守彦
(株)東芝 半導体生産技術推進センター
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酒匂 重樹
東芝多摩川工場
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杉前 紀久子
東芝半導体デバイス技術研究所
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池水 守彦
東芝多摩川工場
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小園 浩由樹
東芝多摩川工場
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沢谷 博道
東芝多摩川工場
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