リードフレーム・パッケージのSSN解析におけるモデル簡略化手法

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概要

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• パッケージの電気特性に起因する問題の1つに、電源系の問題である同時スイッチング・ノイズ(SSN)があり、マイクロプロセッサや多ビット・メモリにおいて深刻な問題とされている。このような問題の解決には、パッケージの寄生パラメータRLCやSSNをあらかじめ見積り、設計に反映させることが不可欠である。パッケージのSSN見積もりでは、回路解析(SPICE)の際に用いるパッケージのモデル化(等価回路作成)技術が重要となる。本報告では、リードフレーム・パッケージのSSN解析における効率的な解析を目的として、Signal: Power/Groundペアの1セグメントのみをモデル化する簡易モデル化手法について検討を行い、その妥当性を検証した。

• 1995-12-15

著者

• 伊藤 健志

  (株)東芝 生産技術センター

• 須藤 俊夫

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 三浦 正幸

  (株)東芝半導体デバイス技術研究所

• 加藤 克人

  (株)東芝半導体デバイス技術研究所

• 山地 泰弘

  (株)東芝半導体デバイス技術研究所

• 須藤 俊夫

  (株)東芝

• 伊藤 健志

  株式会社東芝生産技術センター

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