環境にやさしいLSIプロセス用研磨技術 (特集 エレクトロニクス業界の最前線--環境保護・リサイクル対策のポイントはここだ!)
スポンサーリンク
概要
著者
-
KISHII Sadahiro
Fujitsu Laboratories Ltd.
-
岸井 貞浩
(株)富士通研究所
-
Kishii Sadahiro
Device Integration Technology Laboratories, Fujitsu Laboratories Ltd., Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan
-
岸井 貞浩
(株) 富士通研究所
関連論文
- 研磨による層間膜の平坦化
- Reconditioning-Free Polishing for Interlayer-Dielectric Planarization
- リサイクルが可能な酸化マンガン研磨剤の開発 (特集 第25回環境賞/環境技術をめぐる最近の動向) -- (第25回環境賞 優良賞)
- Mn_2O_3研磨剤をもちいたSiO_2研磨
- 研磨砥粒が研磨速度と洗浄性に与える影響
- リサイクルが可能な研磨剤
- 環境にやさしいLSIプロセス用研磨技術 (特集 エレクトロニクス業界の最前線--環境保護・リサイクル対策のポイントはここだ!)
- 化学的機械研磨と微細CMOS-LSI (特集:研究開発最前線--マルチメディア/パ-ソナル/ネットワ-ク時代への対応)
- Tungsten Film Chemical Mechanical Polishing Using MnO2 Slurry
- Dielectric SiO Planarization Using MnO Slurry
- 酸化セリウムとその代替を目指す酸化マンガン系スラリーによるガラス基板の研磨特性とその加工メカニズム
- Mn2O3 Slurry Reuse by Circulation Achieving High Constant Removal Rate
- Mn2O3 Slurry Achieving Reduction of Slurry Waste