K33 複合単結晶材料基板の超精密平坦化加工プロセス技術(K3 CMPII)

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2011-03-17

著者

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 黒河 周平

  九大

• 土肥 俊郎

  九大

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• 吉浦 慎一

  九大院

• 山崎 努

  九大

• 大西 修

  九大

• 稲森 太

  宇部興産株式会社

• 吉浦 慎一

  九大

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