K32 ニオブ酸リチウム単結晶基板の研磨加工技術 : 加工特性に及ぼす砥粒径および砥粒濃度の影響(K3 CMPII)

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2011-03-17

著者

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 黒河 周平

  九大

• 土肥 俊郎

  九大

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• 山崎 努

  九大

• 大西 修

  九大

• 古賀 慎二

  九大院

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