伊藤 英伸 | 茨城大
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概要
関連著者
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大森 整
理研
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林 偉民
理研
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土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
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河西 敏雄
埼玉大学
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池野 順一
埼玉大
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堀尾 健一郎
埼玉大
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伊藤 英伸
茨城大
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池野 順一
埼玉大学
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池野 順一
埼玉大学大学院理工学研究科
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河西 敏雄
埼玉大
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土肥 俊郎
埼玉大
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劉 長嶺
理研
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劉 長嶺
理化学研究所
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山崎 次男
埼玉大
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土肥 俊郎
九州大学
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河西 敏雄
東京電機大学
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平尾 篤利
埼玉大
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劉 長嶺
埼玉大学
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林 偉民
秋田県立大学 システム科学技術学部機械知能システム学科
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伊藤 文夫
埼玉大
著作論文
- 金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 金属Cuの鏡面研磨加工(4) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングに基礎検討
- 金属Cuの鏡面研磨加工(2) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(4)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(1) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討