山崎 次男 | 埼玉大
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
山崎 次男
埼玉大
-
堀尾 健一郎
埼玉大
-
河西 敏雄
埼玉大学
-
山崎 次男
埼玉大学工学部
-
土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
-
河西 敏雄
埼玉大
-
土肥 俊郎
埼玉大
-
大森 整
理研
-
堀尾 健一郎
埼玉大学
-
山崎 次男
埼玉大学
-
武沢 英樹
工学院大学
-
林 偉民
理研
-
池野 順一
埼玉大
-
劉 長嶺
理研
-
河西 敏雄
埼玉大学工学部
-
池野 順一
埼玉大学
-
劉 長嶺
埼玉大学
-
池野 順一
埼玉大学大学院理工学研究科
-
劉 長嶺
理化学研究所
-
堀尾 健一郎
埼玉大学工学部
-
伊藤 英伸
茨城大
-
武沢 英樹
埼玉大学
-
今橋 昇
イマハシ製作所
-
今橋 昇
(株)イマハシ製作所
-
毛利 尚武
東京大学
-
毛利 尚武
東京大学大学院工学研究科
-
伊藤 伸英
茨城大学工学部機械工学科
-
薦田 みよ子
埼玉大学工学部
-
小久保 博高
埼玉大学
-
小久保 博高
埼玉大学大学院
-
伊藤 伸英
茨城大
-
土肥 俊郎
埼玉大学 教育学部
-
河西 敏雄
東京電機大学
-
小林 昭
Himep研究所
-
高橋 知洋
埼玉大
-
武澤 英樹
埼玉大
-
林 海
埼玉大学工学部
-
伊藤 文夫
埼玉大
-
薦田 みよ子
埼玉大学
-
海沼 英樹
埼玉大学
-
冨永 泰隆
埼玉大学
-
植木原 明
埼玉大
-
安斎 真吾
埼玉大
-
藤原 誠
埼玉大
-
森谷 将之
埼玉大
-
林 偉民
埼玉大
-
陳 浩
埼玉大学工学部
著作論文
- 低熱膨張ガラスの鏡面研磨おける工具と砥粒
- 金属Cuの鏡面研磨加工(2) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(4)
- 古代技術の再現実験 その3 : 古代青銅鏡製作技術(モノづくりの原点を探る-生産原論への道)
- 低融点合金を用いた単発放電に関する研究(第6報) : 融点の異なる低融点合金の影響
- 低融点合金を用いた単発放電に関する研究(第2報) : 電気条件と放電痕形状の関係および加工粉の観察
- ガラス系工具を用いたダイヤモンド薄膜研磨における高能率化
- ダイヤモンド薄膜のガラス系工具を用いた平滑化
- 420 金属材料の遊離砥粒研磨における電気化学現象の効果(OS12 研削・砥粒加工)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(1) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 川砂や焼却炭灰を用いた研磨剤について : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(1)
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(3)
- 新型バレル研磨機による硬脆材料の鏡面研磨
- CVD-SiC 膜のスーパースムーズポリシング(2)
- 試作した簡易型砥石性能試験機による砥石研磨
- 新型バレル研磨機による硬脆材料の鏡面研磨(III)
- 新型バレル研磨機による硬脆材料の鏡面研磨 (II)
- ポリシングによるガラス内在欠陥の検出