鉄系金型材料の鏡面研磨に関する研究(第1報) -スチールボール鏡面研磨による研磨剤の選択-
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1998-09-01
著者
関連論文
- 427 極座標型ロボットによる非球面研磨の基礎検討(OS12 研削・砥粒加工)
- 新しいベルジャー型CMP装置(第1報):ベルジャー型CMP法の提案と基本的CMP特性
- 金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 半導体産業の進展経緯に関する考察(第1報):半導体産業の現状と今後の動向分析
- 小片工具による研磨のシミュレーション:熟練技能者を想定した研磨操作運動
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨(2)
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨
- 多軸ポリシャヘッドの試作
- 金属Cuの鏡面研磨加工(4) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングに基礎検討
- 鉄系材料の回転バレル研磨による鏡面加工
- 炭化ケイ素セラミックスのELID鏡面研削特性
- 「超」への挑戦(「超」を実現するテクノロジー)
- ELID研削による金型自由曲面の創成技術
- 微小工具による光学素子・光学部品のポリシング法の研究 : 平面と球面ミラーの超精密ポリシングと平面開口合成計測法
- 水晶,石英ガラス,シリコンのP-MACポリシング
- 低熱膨張ガラスの鏡面研磨おける工具と砥粒
- 424 微粒メタルレス導電性レジンボンド砥石によるELIDラップ研削特性(OS12 研削・砥粒加工)
- 419 軟質ミラー材料のナノオーダー鏡面研磨(OS12 研削・砥粒加工)
- 232 円盤状小径回転ツールのポリシング特性(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 315 片V形鋳鉄ボンド砥石のミスト放電ツルーイング(生産技術その2)
- レーザマイクロ割断に関する研究(第2報)
- レーザマイクロ割断に関する研究 : 3次元割断によるマイクロレンズ製造の可能性について
- 固定砥粒による非球面補正加工
- ELIDを援用した固定砥粒による非球面X線ミラーのポリシングに関する研究
- 超硬合金のELID鏡面研削切断特性
- プラスチックの超精密切削における切削温度
- 単発放電を利用した瞬時成形プローブによる形状計測
- GSOのELID研削加工特性
- 卓上型ELID研削機Lap de Topのエア加圧による研削特性
- 509 窒化アルミのELIDラップ研削加工特性(機械工作・生産工学)
- 505 GSOの薄板のELID研削加工特性(機械工作・生産工学)
- 天然砥石に学ぶ超精密研削用砥石に関する研究 : 第2報 : 内曇砥の構造解析
- 海外における精密工学の動向(精密工学の新たな展開)
- 環境に優しい鏡面研削砥石の作製に関する一考察 : 加工メカニズムに基づく開発指針
- エンドミル加工の切削抵抗予測を指向した被削物形状評価手法 : 工具掃引体の概念を用いた切込深さの推定
- 酸化膜プラナリゼーションシ・ポリシング/CMPの基礎的検討-ダイレクトエアー加圧法とパッドの効果-
- 人工股関節部品のマイクロメカニカルファブリケーション
- ELIDII法を利用した軸対称非球面の補正加工法
- 金属Cuの鏡面研磨加工(2) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 非球面の超平滑・超精密ポリシングに関する研究(第1報) : 球状弾性スモールポリシャの加工特性
- 光学素子材料のポリシング条件と方式 : 第2報 : 加工面形状精度について
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(4)
- 軸対称非球面のELID補正ポリシング
- 生産と環境における諸問題 : 生産原論 第21報
- モノづくりと環境 -生産原論第19報-
- グラフィックスハードウェアを用いた形状評価における正確な曲面と視線との交差座標の導出法 : モデリング空間における視線交差位置の推定を利用した多面体近似時の誤差補正
- 123 ボールエンドミルによる多軸制御切削加工における被削物除去状態の幾何的解析(OS-1 切削加工)
- 5軸制御切削加工における工具姿勢のグラフィックスハードウェアを用いた高速な決定法 : 被削物のオフセット面と視線群との交差判定を利用した加工可能工具姿勢範囲の導出
- 21201 エンドミル加工の生産性評価のための被削物時空間表現手法(生産システムの新展開,OS8 生産システムの新展開)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(1) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 川砂や焼却炭灰を用いた研磨剤について : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(1)
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(3)
- 新型バレル研磨機による硬脆材料の鏡面研磨
- CVD-SiC 膜のスーパースムーズポリシング(2)
- ポリシングによるガラス内在欠陥の検出
- 古代の玉類加工技術に関する一検討
- 低誘電率SOG膜のプラナリゼーションポリシング/CMPの検討
- 新しい線接触形ポリシング法の開発(第2報) -シミュレーションによる加工形状解析-
- 磨製出土品の再現加工実験に関する考察(第1報) -勾玉の古式法による砥粒加工実験-
- X線ミラー材のELID研削特性
- ELIDラップ研削盤"ヒカリオン"による硬脆材料の加工特性
- ELIDラップ研削盤ヒカリオンによる両面研削特性
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第20報):金属微粒子の操作法に関する検討
- 天然砥石に学ぶ超精密研削用砥石に関する研究:第1報;京都天然砥石のEPMA分析
- レーザカラーマーキングに関する研究 : 金色マーキングの実現
- F-0525 EPDペレットによるSiウエハの鏡面研削 : 空気冷却による冷却効果について(J17-2 マイクロトライボロジー&プロセッシング(2))(J17 マイクロトライボロジー&プロセッシング)
- 409 ガラス表面のレーザ微細成形加工
- YAGレーザによるガラス表面の微細加工(第3報) : 任意形状の凸部平面創成
- 結晶化ガラスのYAGレーザ加工 -クラックフリー・3次元加工法の開発-
- K-0907 卓上型ラップ研削盤"Lap de Top"による硬脆材料の鏡面加工(G04-2 材料加工)(G04 機械材料・材料加工部門一般講演)
- 813 ELID研削による脆性材料の薄片化の試み(ELID研削)(OS.1 生産加工・工作機械)
- 416 プラスチックの超精密切削
- これまでの研磨加工の研究の反省と今後の展開 : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(2)
- 生産原論
- 固体潤滑剤入りエポキシ樹脂の摩擦摩耗(研磨)特性
- 鉄系金型材料の鏡面研磨に関する研究(第1報) -スチールボール鏡面研磨による研磨剤の選択-
- セラミックス材料のELIDラップ研削特性
- 312 電解インプロセスドレッシング(ELID)研削法による自由曲面研削システムの開発 : 第3報(機械加工)
- プロファイル研削盤へのELID研削法の適用(第2報) : 形状精度の検討
- 硬脆材料のELID研削特性 第一報:加工時間と加工特性
- ELID研削法による新加工システムと適用材質
- 鏡面研磨加工の総説
- 金型研磨用ステイック砥石の研磨特性調査 第三報
- 超平滑加工
- スーパースムーズ鏡面研磨とP-MACポリシング
- 鉄系材料の回転バレル研磨による粗面加工
- 501 非球面反射鏡の加工法の今昔(オーガナイズドセッション5 機械技術史・工学史)
- シリコン基板の加工技術と加工表面品質
- 水資源に関する考察:環境保全・省エネルギー・省資源について(3)
- ラッピング・ポリシングにおける研磨剤添加物に関する研究(1):これまでの40年をふりかえって直面したこと
- 超精密ラッピング・ポリシング
- 講義「生産原論における原子力発電に関する学生レポートの分析 : 環境保全・省エネルギー・省資源について(2)
- 環境保全型加工技術への転換期に向けて
- 研磨加工の軌跡(精密工学の進展 : 1900年代を締めくくるに際して)
- ラップ振動による研磨加工監視の基礎検討
- X線ミラー材のELID研削特性
- ガラス材料のELIDラップ研削特性
- 粗粒砥石ラップによるセラミックスのELIDラップ研削
- ELIDラップ研削特性に及ぼす電極面積の影響
- スモールツールによる非球面の補正ポリシング