プラスチックの超精密切削における切削温度
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2002-03-01
著者
関連論文
- 427 極座標型ロボットによる非球面研磨の基礎検討(OS12 研削・砥粒加工)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 金属Cuの鏡面研磨加工(4) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングに基礎検討
- 硬質皮膜放電形成法の加工現象に関する研究
- 低熱膨張ガラスの鏡面研磨おける工具と砥粒
- 超硬合金のELID鏡面研削切断特性
- プラスチックの超精密切削における切削温度
- 単発放電を利用した瞬時成形プローブによる形状計測
- エンドミル加工の切削抵抗予測を指向した被削物形状評価手法 : 工具掃引体の概念を用いた切込深さの推定
- 金属Cuの鏡面研磨加工(2) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(4)
- グラフィックスハードウェアを用いた形状評価における正確な曲面と視線との交差座標の導出法 : モデリング空間における視線交差位置の推定を利用した多面体近似時の誤差補正
- 123 ボールエンドミルによる多軸制御切削加工における被削物除去状態の幾何的解析(OS-1 切削加工)
- 5軸制御切削加工における工具姿勢のグラフィックスハードウェアを用いた高速な決定法 : 被削物のオフセット面と視線群との交差判定を利用した加工可能工具姿勢範囲の導出
- 21201 エンドミル加工の生産性評価のための被削物時空間表現手法(生産システムの新展開,OS8 生産システムの新展開)
- 低融点合金を用いた単発放電に関する研究(第6報) : 融点の異なる低融点合金の影響
- 低融点合金を用いた単発放電に関する研究(第2報) : 電気条件と放電痕形状の関係および加工粉の観察
- ガラス系工具を用いたダイヤモンド薄膜研磨における高能率化
- ダイヤモンド薄膜のガラス系工具を用いた平滑化
- 420 金属材料の遊離砥粒研磨における電気化学現象の効果(OS12 研削・砥粒加工)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(1) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 川砂や焼却炭灰を用いた研磨剤について : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(1)
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(3)
- 新型バレル研磨機による硬脆材料の鏡面研磨
- CVD-SiC 膜のスーパースムーズポリシング(2)
- 403 圧縮空気利用の均一砥粒散布法の検討(加工)
- 低融点合金を用いた単発放電に関する研究(第1報) : 放電痕除去量と単発放電条件の関係
- 424 ガラス系材料を用いたダイヤモンド薄膜研磨
- 416 プラスチックの超精密切削
- 115 単発放電による瞬時成形プローブを用いた形状計測
- 鉄系金型材料の鏡面研磨に関する研究(第1報) -スチールボール鏡面研磨による研磨剤の選択-
- 単発放電による微細電極の瞬時成形(第2報) : 微細化現象の動的挙動の観察
- 大規模並列計算処理による多軸制御切削加工における最小工具突き出し長さの計画法 : —ポリゴン形状の相対位置関係を考慮した干渉発生および加工可否の判定—
- 114 大電流単発放電における電極形状変化の観察
- 超音波振動を援用した高アスペクト比微細深穴加工 : —燃料噴射ノズルへの微細深穴加工—
- 川砂を用いた各種金属材料のラッピング : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(3)
- 単発放電における細線電極の消耗挙動(第2報) : 溶融液滴の形成と移動
- 単発放電における微細電極の消耗挙動:極性と雰囲気の影響
- 微細深穴加工におけるシンニングによって形成されるチゼルすくい角の影響
- 細線電極を用いた放電による複合的加工
- 323 単発放電による微細軸瞬時成形プロセスの解明(OS1 金型の製作,放電加工)
- 大電流単発放電における細線電極消耗挙動の時間分解観察
- 事業部会の現況報告(JSPEだより)
- 322 低融点合金を用いた単発放電に関する研究(OS2 放電加工)
- アメリカ精密工学会年次総会報告
- 日本技術者教育認定制度と人づくり(第1部 人づくりの最前線)(グローバル化時代の人づくり : 明日を描く若手技術者・研究者へ)
- アメリカ精密工学会年次総会報告 (特集 国際会議レビュー)
- D35 高アスペクト比微細深穴加工 : 超音波振動付加における加工現象(OS6 切削加工(3))
- B40 ガラス研磨加工における加工変質層評価(OS10 研磨技術(2))
- X線ミラー材のELIDポリシング特性
- 微細深穴加工に対する低周波振動付加に関する研究 : 振動条件最適化の検討
- D30 電子基板用プラスチック材料における選択的立体形状切削(OS6 切削加工(2))
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング
- バーチャルトレーニングと実習を融合したものづくり技術者の育成支援