D30 電子基板用プラスチック材料における選択的立体形状切削(OS6 切削加工(2))
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
In this study, we develop a new method for bonding electronic boards of highly integrated semiconductors. As layering technology for high integration of semiconductor silicon substrate, it is necessary to give fine ditch to thermosetting resin. In this study, a small 3+2-axis NC machining has been developed, and its origin detection method based on non-contact measure and a method to correct tool path on the machine ware developed. By cutting the resin to change the angle of the tool and observing the shape of the fine ditch produced, we found the best tool angle to generate a ditch.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-11-19
著者
関連論文
- 427 極座標型ロボットによる非球面研磨の基礎検討(OS12 研削・砥粒加工)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 小片工具による研磨のシミュレーション:熟練技能者を想定した研磨操作運動
- 多軸研磨ヘッドを用いた非球面研磨
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨(2)
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨
- 多軸ポリシャヘッドの試作
- 金属Cuの鏡面研磨加工(4) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングに基礎検討
- 鉄系材料の回転バレル研磨による鏡面加工
- YAGレーザ照射による板ガラスの任意形状精密加工の試み(第7報) -ピアシング穴利用による直線加工-
- YAGレーザ照射による板ガラスの任意形状精密加工の試み (第6報) -中抜き加工に影響を及ぼす諸要因-
- 水晶,石英ガラス,シリコンのP-MACポリシング
- 低熱膨張ガラスの鏡面研磨おける工具と砥粒
- 固定砥粒による非球面補正加工
- ELIDを援用した固定砥粒による非球面X線ミラーのポリシングに関する研究
- 超硬合金のELID鏡面研削切断特性
- プラスチックの超精密切削における切削温度
- 大規模並列計算処理による多軸制御切削加工における最小工具突き出し長さの計画法--ポリゴン形状の相対位置関係を考慮した干渉発生および加工可否の判定
- 単発放電を利用した瞬時成形プローブによる形状計測
- 同時5軸制御加工における工具姿勢の工作機械旋回軸座標空間を用いた計画法 : - 工具姿勢決定機構への指令値候補に対する干渉状態と直進軸指令値の可視化 -
- エンドミル加工の切削抵抗予測を指向した被削物形状評価手法 : 工具掃引体の概念を用いた切込深さの推定
- 微小切込時の状態変化を考慮したエンドミル加工の切削抵抗予測 : ねじれ刃スクエアエンドミル加工の誤差予測(第2報)
- 微小切込時の状態変化を考慮したエンドミル加工の切削抵抗予測 : すぐ刃工具による加工の場合(第1報)
- 工具掃引履歴を持つVoxelを用いた被削物の時空間表現手法
- エンドミル加工の多相的評価に関する研究
- 物理現象の多相性を考慮したプロセスシミュレーションに関する研究
- 人工股関節部品のマイクロメカニカルファブリケーション
- ELIDII法を利用した軸対称非球面の補正加工法
- 金属Cuの鏡面研磨加工(2) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 非球面の超平滑・超精密ポリシングに関する研究(第1報) : 球状弾性スモールポリシャの加工特性
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(4)
- 軸対称非球面のELID補正ポリシング
- グラフィックスハードウェアを用いた形状評価における正確な曲面と視線との交差座標の導出法 : モデリング空間における視線交差位置の推定を利用した多面体近似時の誤差補正
- 123 ボールエンドミルによる多軸制御切削加工における被削物除去状態の幾何的解析(OS-1 切削加工)
- 5軸制御切削加工における工具姿勢のグラフィックスハードウェアを用いた高速な決定法 : 被削物のオフセット面と視線群との交差判定を利用した加工可能工具姿勢範囲の導出
- 21201 エンドミル加工の生産性評価のための被削物時空間表現手法(生産システムの新展開,OS8 生産システムの新展開)
- 低融点合金を用いた単発放電に関する研究(第6報) : 融点の異なる低融点合金の影響
- 低融点合金を用いた単発放電に関する研究(第2報) : 電気条件と放電痕形状の関係および加工粉の観察
- ガラス系工具を用いたダイヤモンド薄膜研磨における高能率化
- ダイヤモンド薄膜のガラス系工具を用いた平滑化
- 420 金属材料の遊離砥粒研磨における電気化学現象の効果(OS12 研削・砥粒加工)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(1) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 川砂や焼却炭灰を用いた研磨剤について : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(1)
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(3)
- 新型バレル研磨機による硬脆材料の鏡面研磨
- CVD-SiC 膜のスーパースムーズポリシング(2)
- ポリシングによるガラス内在欠陥の検出
- ノースカロライナ州立大学精密工学センターを訪ねて(精密工学の最前線)
- 403 圧縮空気利用の均一砥粒散布法の検討(加工)
- 低融点合金を用いた単発放電に関する研究(第1報) : 放電痕除去量と単発放電条件の関係
- 424 ガラス系材料を用いたダイヤモンド薄膜研磨
- 416 プラスチックの超精密切削
- 軟質砥粒を用いたダイヤモンドの研磨
- これまでの研磨加工の研究の反省と今後の展開 : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(2)
- 固体潤滑剤入りエポキシ樹脂の摩擦摩耗(研磨)特性
- 115 単発放電による瞬時成形プローブを用いた形状計測
- 鉄系金型材料の鏡面研磨に関する研究(第1報) -スチールボール鏡面研磨による研磨剤の選択-
- 単発放電による微細電極の瞬時成形(第2報) : 微細化現象の動的挙動の観察
- 115 5軸制御加工における工具干渉測定のグラフィックスハードウェアを用いた高速化([3]多軸制御加工・工作機械(1))(OS3 最新工作機械)
- セラミックス材料のELIDラップ研削特性
- 大規模並列計算処理による多軸制御切削加工における最小工具突き出し長さの計画法 : —ポリゴン形状の相対位置関係を考慮した干渉発生および加工可否の判定—
- 超音波振動を援用した高アスペクト比微細深穴加工 : —燃料噴射ノズルへの微細深穴加工—
- 川砂を用いた各種金属材料のラッピング : 研磨加工における環境保全・省エネルギー・省資源について(3)
- 鉄系材料の回転バレル研磨による粗面加工
- 501 非球面反射鏡の加工法の今昔(オーガナイズドセッション5 機械技術史・工学史)
- 微細深穴加工におけるシンニングによって形成されるチゼルすくい角の影響
- 細線電極を用いた放電による複合的加工
- 323 単発放電による微細軸瞬時成形プロセスの解明(OS1 金型の製作,放電加工)
- 事業部会の現況報告(JSPEだより)
- 322 低融点合金を用いた単発放電に関する研究(OS2 放電加工)
- アメリカ精密工学会年次総会報告
- 日本技術者教育認定制度と人づくり(第1部 人づくりの最前線)(グローバル化時代の人づくり : 明日を描く若手技術者・研究者へ)
- アメリカ精密工学会年次総会報告 (特集 国際会議レビュー)
- D35 高アスペクト比微細深穴加工 : 超音波振動付加における加工現象(OS6 切削加工(3))
- B40 ガラス研磨加工における加工変質層評価(OS10 研磨技術(2))
- X線ミラー材のELIDポリシング特性
- 微細深穴加工に対する低周波振動付加に関する研究 : 振動条件最適化の検討
- D30 電子基板用プラスチック材料における選択的立体形状切削(OS6 切削加工(2))
- スモールツールによる非球面の補正ポリシング
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング
- バーチャルトレーニングと実習を融合したものづくり技術者の育成支援
- 微細深穴加工に対する低周波振動付加に関する研究
- Voxel表現に基づく多軸制御加工切削シミュレーションの大規模並列処理手法:—グラフィックハードウェアのアーキテクチャを考慮した状態記述/干渉判定法—
- レーザ切断加工条件導出のために穿孔加工を利用する方法の検討:—エネルギ能率比の利用—
- An implicit shape estimation method for cutting force prediction in end-milling:- Calculation of undeformed chip thickness based on tool swept volumes -