放電プラズマ焼結 (SPS) 法を用いて作製したTiボンド砥石による表面改質加工
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2010-06-01
著者
-
大森 整
理研
-
成瀬 哲也
(独)理化学研究所
-
水谷 正義
(独)理化学研究所
-
小茂鳥 潤
慶應義塾大学大学院理工学研究科
-
大森 整
(独)理化学研究所
-
片平 和俊
(独)理化学研究所
-
大森 整
独立行政法人理化学研究所
-
片平 和俊
理研
-
齋藤 智之
慶應義塾大学理工学部
-
水谷 正義
慶應義塾大学
-
水谷 正義
独立行政法人理化学研究所
-
小茂鳥 潤
慶應義塾大学
-
小茂鳥 潤
北里大学 医学部微生物･皮膚科
-
小谷 拓嗣
慶應義塾大学理工学部
-
水谷 正義
(独)理化学研究所基幹研究所
-
大森 整
(独)理化学研究所 中央研究所 素形材工学研究室
-
片平 和俊
(独)理化学研究所基幹研究所
-
松田 浩一
岩手県立大学
-
成瀬 哲也
(独)理化学研究所基幹研究所
-
小茂鳥 潤
慶應義塾大学理工学部機械工学科
-
小茂鳥 潤
慶応大
-
小谷 拓嗣
慶應義塾大学大学院
関連論文
- 表面改質加工(EG-X)法によるNi-Ti形状記憶合金の高品位表面仕上げとその改質効果の検討(M&M2009材料力学カンファレンス)
- 28pSE-11 EUSO ミッション (29) MAPMT 開発状況(超高エネルギー宇宙線, 宇宙線)
- 407 大型SiCミラーのELID研削(OS-12 ELID加工)
- X線自由電子レーザ集光ミラーの開発
- 25aYS-2 放物面型多層膜スーパーミラーによる熱・冷中性子収束光学素子の開発(X線・粒子線(X線),領域10(誘電体, 格子欠陥, X線・粒子線, フォノン物性))
- 金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 金属Cuの鏡面研磨加工(4) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングに基礎検討
- 123 5 軸制御超精密加工機による球面回折格子の加工
- 独)理化学研究所基幹研究所大森素形材工学研究室
- イオンショットドレッシング研削システムの開発
- マイクロ切削に及ぼす機上工具作製の効果と表面改質によるマイクロツールの強靭化
- 2208 静電インクジェット現象を利用したマイクロ加工(要旨講演,一般セッション:柔軟媒体ハンドリング/画像形成機器)
- 173 超精密研削による耐熱工具コーティングの高品位表面仕上げ(機素潤滑設計II)
- 403 表面改質加工によるチタン合金の骨親和性付与(OS-12 ELID加工)
- 402 イオン溶出・拡散現象を利用した表面改質加工法の研究開発(OS-12 ELID加工)
- 19aXB-9 中性子ビーム用デバイスのための曲面スーパーミラーの開発(X線・粒子線(中性子),領域10,誘導体,格子欠陥,X線・粒子線,フォノン物性)
- 放電プラズマ焼結 (SPS) 法を用いて作製したTiボンド砥石による表面改質加工
- 203 総形砥石による中性子フレネルレンズの ELID 研削
- 中性子物質レンズ(MgF_2)のELID研削
- 21507 ナノダイヤモンドコロイドよる研磨加工におけるトライボファブリケーションの研究(研削・研磨加工-2,OS.14 研削・研磨加工)
- 408 ELID研削と磁性流体研磨(MRF)連携加工プロセスの効果(OS-12 ELID加工)
- 406 レーザ式非接触加工機上測定システムの開発(OS-12 ELID加工)
- 405 低圧触針式機上形状測定システムの開発 : 低圧接触式プローブの高精度化(OS-12 ELID加工)
- 植物カーボンを用いた環境調和型ELID研削砥石の開発
- 21105 ELID研削用ポーラス樹脂砥石の開発(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
- 206 特殊ラバーボンド砥石を用いた研削加工技術(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 303 水草カーボンを用いたELID研削技術(精密/微細加工と評価)
- 1109 放電プラズマ焼結法によるELID研削用メタルボンド砥石の開発 : 第2報:硬質脆性材料の加工特性(OS14 精密・微細加工セッション(1))
- 21508 放電プラズマ焼結法によるELID研削用メタルボンド砥石の開発(研削・研磨加工-2,OS.14 研削・研磨加工)
- 218 導電性ラバーボンド砥石の特性調査(G1:加工・組み立て(1),G1:加工・組み立て(1))
- 207 ELID研削用導電性ラバーボンド砥石の加工特性調査(切削・研削・研磨加工II)
- 3612 技能継承支援における切削加工技能・知識の体系化と事例への応用(G13 生産加工・工作機械,G13 生産加工・工作機械)
- 233 小径cBNボールエンドミルによる焼入れ鋼の高速ミーリング(OS1 エンドミル加工)
- 1407 チタン合金の生体親和性向上を目的とした表面改質加工面の創製(S78-2 高機能研削加工(2),S78 高機能研削加工)
- 3313 ELID研削を施したCo-Cr合金表面の細胞接着性に及ぼす研削液の影響(S26-3 生体・環境適合材料の創製・強度評価技術開発3,S26 生体・環境適合材料の創製・強度評価技術開発)
- 814 放物面鏡の加工について(ELID研削)(OS.1 生産加工・工作機械)
- 超精密光学加工面とその評価 (特集 ナノテクノロジー)
- 導電性ポーラスラバーボンド砥石によるTi合金のELID研削特性
- 205 金属材料の高能率・高品位ELID研削加工(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 27aTF-7 大気チェレンコフ望遠鏡における補正光学系の開発(27aTF 高エネルギーガンマ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 506 ELIDセンタレス研削における真円度の検討(機械工作・生産工学)
- 3523 卓上 4 軸 ELID 鏡面加工機の開発及びその加工特性
- 815 超精密多軸鏡面加工システム"N-aou-VEL"による高精度マイクロ加工(ELID研削)(OS.1 生産加工・工作機械)
- 807 超精密ELID研削システムによる高精度マイクロ加工(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
- 502 超精密多軸鏡面加工システムによる金型用鋼の研削特性(機械工作・生産工学)
- 228 ファストツールサーボによる超精密非軸対称非球面金型の加工(OS-6 超精密加工)
- 3501 ELIDホーニングの加工効果(S62,63 砥粒・特殊加工,S62,63 砥粒加工/レーザ・電気・化学加工)
- 1411 V-CAMを利用した自由曲面仕上げ加工効果(S80-1 特殊加工プロセス(1),S80 特殊加工プロセス)
- ELID研削によるTiの発色加工
- 表面改質加工を施した成形金型材料の濡れ性評価
- 技能継承ツール「加工テンプレート」の開発とそれを用いた特殊形状品の切削加工技能の可視化
- 技能継承の支援を目的とした切削加工技能の抽出・体系化ツールの開発(生産加工・工作機械の規範2008)
- 一桁単分散ナノダイヤ水性コロイドの潤滑特性
- 813 微細砥粒砥石による AIN の ELID 鏡面研削特性
- ELID研削における研削液の再生の検討(第1報)
- OS0409 表面改質加工(EG-X)法によるNi-Ti形状記憶合金の高品位表面仕上げとその改質効果の検討(先端材料システムの力学とメゾスケールモデリング,オーガナイズドセッション)
- SPS法を用いたELID研削用鋳鉄ボンド砥石の開発
- 419 軟質ミラー材料のナノオーダー鏡面研磨(OS12 研削・砥粒加工)
- 232 円盤状小径回転ツールのポリシング特性(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 315 片V形鋳鉄ボンド砥石のミスト放電ツルーイング(生産技術その2)
- J0401-5-2 ポリエチレンによる摩耗がCo-Cr合金の腐食挙動に及ぼす影響(生体材料およびその表面改質材(5))
- B19 切削加工技能の抽出・体系化ツールの開発とそれを利用した技能継承支援への取り組み(OS-6 切削加工(3))
- VCADものつくり応用技術の研究開発
- 659 弾性表面波霧化器と静電気力を複合した新たなタンパク質固定化法
- 317 マイクロ機械加工法とフォトリソグラフィを組み合わせた微細構造創成の試み(OS6 マイクロ加工(2))
- ELID研削における研削液供給方法に関する研究 : 第1報 : 研削液のミスト供給の検討
- F-0505 ELID研削における研削液供給条件の影響(G13-2 生産加工・工作機械(2))(G13 生産加工・工作機械部門一般講演)
- 大型非球面ミラー測定用機上粗さ測定装置の開発 : 第1報 : 開発コンセプトや仕様についての基礎検討
- 超硬合金のELID鏡面研削切断特性
- 2820 ELID 研削による加工面改質の検討(第二報)
- 2819 ELID 研削による加工面改質の検討(第一報)
- 710 オンマシン AFM 観察・計測システムの開発とその特性
- 709 非接触レーザープローブを用いたオンマシン形状計測システムの開発
- 環境調和型ELID研削加工技術の開発(機械加工I)
- 119 サブミクロン回折格子の超精密マイクロ切削加工
- CVDダイヤモンド膜ELID鏡面研削特性
- 137 ステンレス鋼の親水性を向上させる鏡面研削加工法の開発(機械材料・材料加工)
- 415 中間赤外分光用イマージョングレーティングのためのマイクロ研削加工
- 304 複合・連携加工プロセスによる光学素子の超精密・高品位加工(精密/微細加工と評価)
- 3216 超精密切削加工を用いた生体試料の内部構造観察
- 413 超精密 ELID 鏡面加工機による大形光学素子の超精密加工特性
- 320 ELID研削材のマイクロフラクチャ特性(OS6 マイクロ加工(2))
- 長尺非球面X線ミラーの製作に関する研究(第3報) : ELID研削における加工面粗さ向上の検討
- F-0506 X線ミラーの超精密ELID研削加工(G13-2 生産加工・工作機械(2))(G13 生産加工・工作機械部門一般講演)
- 414 超精密 6 軸加工機による自由曲面ホログラム光学素子のマイクロ切削加工
- 406 大型 X 線ミラーの超精密ポリシング
- 22pYH-2 中性子光学素子の開発
- 長尺非球面X線ミラーの製作に関する研究(第1報) : 300mmトロイダル石英X線ミラーの加工
- 503 長尺X線ミラーの超精密ポリシング(機械工作・生産工学)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(2) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 光学素子材料のポリシング条件と方式 : 第2報 : 加工面形状精度について
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(4)
- F-0507 ELID研削によるセラミックスの機能発現(G13-2 生産加工・工作機械(2))(G13 生産加工・工作機械部門一般講演)
- K-0701 ELID研削による超硬質皮膜の表面機能創成(S07-1 薄膜の創製と評価)(S07 表面改質とその機能特性評価)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(1) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(3)
- CVD-SiC 膜のスーパースムーズポリシング(2)
- 1408 自・公転型研磨工具の提案(S80-1 特殊加工プロセス(1),S80 特殊加工プロセス)
- 653 プラスチック光学レンズ成形における射出成形シミュレーションの応用
- 317 ELID 研削により創製した着色チタンの表面機能評価