酒井 謙児 | (株)東京精密

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概要

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関連著者

• 酒井 謙児

  (株)東京精密

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 土肥 俊郎

  埼玉大学 教育学部

• 河西 敏雄

  埼玉大学

• 佐藤 学

  (株)東京精密

• 河西 敏雄

  埼玉大学工学部

• 大森 整

  理化学研究所

• 稲葉 高男

  東京精密

• 成澤 孝治

  埼玉大学

• 成澤 孝治

  埼玉大学教育学部

• 道谷 里美

  東京精密

• 道谷 里美

  (株)東京精密

• 稲葉 高男

  (株)東京精密

• 木下 将毅

  埼玉大学

• 河西 敏雄

  埼玉大学大学院

• 中川 威雄

  東京大学生産技術研究所先端素材開発研究センター

• 原 徹

  法政大学

• 松下 治

  (株)東京精密

• 中川 威雄

  東大

• 原 徹

  法政大学工学部

• TOUZOV Mikhail

  (株)東京精密

• 芦原 雅幸

  (株)東京精密

• 泉 宏比古

  (株)東京精密

• 真田 友宏

  (株)東京精密

• 泉 宏比古

  東京精密

• 守安 精

  東大生研

• JEONG Heado

  Pusan National Univ.

• 酒井 謙児

  東京精密

• 佐藤 学

  東京精密

• 山崎 努

  (株)東京精密

• 稲垣 育恵

  埼玉大学

• 柳田 育香

  埼玉大学

• 沼本 実

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• 伊佐 美宝子

  埼玉大学教育学部

• 酒井 謙児

  東京精密(株)

• 大山 晴美

  黒磯市立東須野中学校

• 神沢 徹

  芝浦工業大学

• 大松沢 純人

  芝浦工業大学

• 新井 清健

  埼玉大学教育学部

• 稲垣 育恵

  埼玉大学教育学部

• 山崎 努

  九州大学大学院工学研究院

• 山崎 努

  九大

• 中川 威雄

  東京大学生産技術研究所

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著作論文

• 差動トランス(LVDT)を応用した終点検出機構の特性-2step Cu CMPへの適用-
• 酸化膜プラナリゼーションシ・ポリシング/CMPの基礎的検討-ダイレクトエアー加圧法とパッドの効果-
• メタル膜CMPの終端検出
• デバイスウェハの表面基準研磨加工
• LSIモデルTEGウエハによるプラナリゼ-ションポリシング/CMPの研究(第1報)ウエハの保持・加工法とパッドの差異による加工精度
• 新しいドラム式ポリシング装置の開発 : ツインドラム式装置の試作
• 古代の玉類加工技術に関する一検討
• 低誘電率SOG膜のプラナリゼーションポリシング/CMPの検討
• ウェハの保持方法とプラナリゼーションポリシング特性
• アルミニウムのプラナリゼーションポリシング用スラリーの検討
• 新しい線接触形ポリシング法の開発(第2報) -シミュレーションによる加工形状解析-
• 配線メタルのプラナリゼーションポリシング用スラリーの一検討
• 磨製出土品の再現加工実験に関する考察(第1報) -勾玉の古式法による砥粒加工実験-
• 酸化物結晶の超精密ポリシング(第1報) -MgO単結晶の加工特性-
• 新しい線接触形ポリシング法の研究(第1報) -基本概念と装置の原理試作-
• 配線メタルのプラナリゼ-ションポリシング用スラリ-の一検討
• 超LSIデバイスウエハのプラナリゼ-ションポリシング/CMP技術--動向調査と今後の研究課題
• 半導体レ-ザ波長安定化のための簡易型電気回路とその特性
• 高精度加工技術を適用した大きな少数キャリアライフタイムをもつSOI基板の作製

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