C06 マイクロ無電解Ni-Pめっきダイヤモンド工具によるシリコンとガラスの加工特性(OS-12 ナノ加工と表面機能(2))
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概要
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Micro chemically Ni-P plated diamond tools were developed and the crystal structure of plating layer was made clear. Drilling and grooving characteristics of single crystalline silicon and quartz glass were examined using these tools regarding machining mode, tool life, hole diameter change, product quality, etc. As a result, the tool life in grooving glass was almost an half of that in silicon, which may result from the thermal conductivity. In helical drilling of silicon more than 800 holes could be machined at the maximum.
- 2008-11-21
著者
-
大西 修
九州大学大学院工学研究院
-
鬼鞍 宏猷
九州大院
-
大西 修
九州大院
-
佐島 隆生
九州大学工学部知能機械工学科
-
鬼鞍 宏猷
九州大学工学部
-
鬼鞍 宏猷
九州大学
-
朴 興吉
九州大
-
佐島 隆生
九大
-
佐島 隆夫
九州大
-
佐島 隆生
九州大学大学院工学研究院
-
大西 修
九州大学 大学院工学研究院
-
佐島 隆生
九州大学
-
大西 修
九州大学
-
大西 修
九州大
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