古山 英人 | (株)東芝 半導体研究開発センター

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関連著者

• 古山 英人

  (株)東芝セミコンダクター社

• 古山 英人

  (株)東芝 半導体研究開発センター

• 古山 英人

  (株)東芝材料部品開発・試作センター

• 柴田 英毅

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝 プロセス技術研究所

• 中村 優

  光技術研究所

• 柴田 英毅

  (株)東芝セミコンダクター社

• 大橋 真

  Rwcp光東芝研究室

• 島田 美代子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 小島 章弘

  (株)東芝セミコンダクター社

• 上西 克二

  (株)東芝材料部品開発試作センター

• 島田 美代子

  (株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)

• 樋口 和人

  (株)東芝 材料・デバイス研究所

• 中村 優

  RWCP光東芝研究室

• 波多腰 玄一

  RWCP光東芝研究所

• 濱崎 浩史

  (株)東芝材料部品開発・試作センター

• 中村 優

  (株)東芝, 研究開発センター, 材料・デバイス研究所

• 濱崎 浩史

  東芝

• 杉崎 吉昭

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 小島 章弘

  (株)東芝 半導体研究開発センター

• 秋元 陽介

  (株)東芝 半導体研究開発センター

• 富澤 英之

  (株)東芝 半導体研究開発センター

• 小幡 進

  (株)東芝 生産技術センター

• 島田 美代子

  (株)東芝 半導体研究開発センター

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著作論文

• 面型光増幅器における増幅特性の検討
• 相補型光配線技術
• 次世代LSIバックエンドに向けた光配線技術
• 白色LED向け高放熱性ウエーハレベル・チップスケール・パッケー・ジの開発(配線・実装技術と関連材料技術)

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