島田 美代子 | (株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)

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概要

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関連著者

• 島田 美代子

  (株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)

• 柴田 英毅

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 柴田 英毅

  (株)東芝 プロセス技術研究所

• 島田 美代子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 小島 章弘

  (株)東芝セミコンダクター社

• 井上 靖秀

  (株)日産アーク

• 小川 真一

  (株)半導体先端テクノロジーズ

• 小川 真一

  株式会社半導体先端テクノロジーズ

• 大塚 信幸

  富士通研究所

• 小川 真一

  (株)半導体先端テクノロジーズ(selete)

• 島貫 純一

  (株)日産アーク

• 大塚 信幸

  (株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)

• 古谷 晃

  (株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)

• 樋口 和人

  (株)東芝 材料・デバイス研究所

• 古山 英人

  (株)東芝セミコンダクター社

• 杉崎 吉昭

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 小島 章弘

  (株)東芝 半導体研究開発センター

• 秋元 陽介

  (株)東芝 半導体研究開発センター

• 富澤 英之

  (株)東芝 半導体研究開発センター

• 小幡 進

  (株)東芝 生産技術センター

• 島田 美代子

  (株)東芝 半導体研究開発センター

• 古山 英人

  (株)東芝 半導体研究開発センター

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著作論文

• TEMトモグラフ法によるLow-k膜空孔の3次元構造の評価、および空孔構造のプロセスへ与える影響(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
• 白色LED向け高放熱性ウエーハレベル・チップスケール・パッケー・ジの開発(配線・実装技術と関連材料技術)

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