TEMトモグラフ法によるLow-k膜空孔の3次元構造の評価、および空孔構造のプロセスへ与える影響(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
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概要
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TEM3次元トモグラフ法を用いてポーラスLow-k膜中空孔の実際の形状や大きさを観察すること、および定量的に評価することに成功した。この3次元観察によって、空孔の形状や連結性は空孔の形成方法によって異なることが分かった。さらに空孔の大きさや連結性は、メタルの染みこみ現象やLow-k膜内でのボイドの形成に影響することが分かった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-06-14
著者
-
井上 靖秀
(株)日産アーク
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小川 真一
(株)半導体先端テクノロジーズ
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小川 真一
株式会社半導体先端テクノロジーズ
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大塚 信幸
富士通研究所
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小川 真一
(株)半導体先端テクノロジーズ(selete)
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島田 美代子
(株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
島貫 純一
(株)日産アーク
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大塚 信幸
(株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)
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古谷 晃
(株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)
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