45nmノード以降に適用可能なCu配線用PVDバリアメタル技術(配線・実装技術と関連材料技術)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-01-29
著者
-
宮嶋 基守
富士通(株)
-
河野 隆宏
富士通(株)
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清水 紀嘉
(株)富士通研究所
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清水 紀嘉
富士通研究所
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大塚 信幸
富士通研究所
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田平 貴裕
富士通研究所
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大塚 信幸
(株)富士通研究所
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酒井 久弥
富士通(株)
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田平 貴裕
(株)富士通研究所
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中石 雅文
富士通(株)
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酒井 久弥
富士通マイクロエレクトロニクス
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