宮嶋 基守 | 富士通(株)

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概要

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関連著者

• 宮嶋 基守

  富士通(株)

• 宮嶋 基守

  富士通株式会社

• 河野 隆宏

  富士通(株)

• 清水 紀嘉

  富士通研究所

• 中村 友二

  富士通研究所

• 中村 友二

  (株)富士通研究所

• 中村 友二

  株式会社富士通研究所集積材料研究部

• 福山 俊一

  富士通株式会社

• 大塚 敏志

  富士通株式会社プロセス開発部

• 大塚 敏志

  富士通株式会社

• 中村 友二

  株式会社富士通研究所

• 北田 秀樹

  東京大学大学院工学系研究科総合研究機構

• 鈴木 貴志

  富士通研究所

• 松山 英也

  富士通

• 水島 賢子

  株式会社富士通研究所

• 中石 雅文

  富士通(株)

• 三沢 信裕

  富士通株式会社

• 杉浦 巌

  株式会社富士通研究所

• 中田 義弘

  株式会社富士通研究所

• 杉本 文利

  富士通株式会社

• 西川 伸之

  富士通株式会社

• 射場 義久

  富士通株式会社

• 松山 英也

  富士通株式会社

• 矢野 映

  株式会社富士通研究所

• 鈴木 貴志

  株式会社 富士通研究所

• 細田 勉

  富士通株式会社プロセス開発部

• 鈴木 貴志

  株式会社富士通研究所

• 大倉 嘉之

  富士通株式会社

• 河野 隆宏

  富士通株式会社

• 綿谷 宏文

  富士通株式会社

• 水島 賢子

  富士通研究所

• 酒井 久弥

  富士通マイクロエレクトロニクス

• 水島 賢子

  東京大学大学院工学系研究化総合研究機構

• 北田 秀樹

  東京大学大学院工学系研究化総合研究機構

• 細田 勉

  富士通株式会社

• 児島 学

  富士通

• 小倉 寿典

  富士通(株)

• 金 永ソク

  (株)富士通研究所

• 島宗 洋介

  (株)富士通研究所

• 福田 真大

  富士通(株)

• 片上 朗

  (株)富士通研究所

• 畑田 明良

  富士通(株)

• 川村 和郎

  富士通(株)

• 大田 裕之

  (株)富士通研究所

• 佐久間 崇

  (株)富士通研究所

• 早見 由香

  (株)富士通研究所

• 森岡 博

  富士通(株)

• 南 孝宜

  富士通(株)

• 田村 直義

  (株)富士通研究所

• 森 年史

  富士通(株)

• 児島 学

  富士通(株)

• 助川 和雄

  (株)富士通研究所

• 橋本 浩一

  富士通(株)

• 佐藤 成生

  (株)富士通研究所

• 杉井 寿博

  (株)富士通研究所

• 清水 紀嘉

  (株)富士通研究所

• 助川 和雄

  富士通株式会社

• 長谷川 明広

  富士通株式会社

• 佐藤 成生

  富士通マイクロエレクトロニクス株式会社

• 杉井 寿博

  富士通マイクロエレクトロニクス株式会社

• 川村 和郎

  富士通マイクロエレクトロニクス

• 金永 ソク

  (株)富士通研究所

• 福田 真大

  富士通株式会社

• 森 年史

  富士通株式会社

• 森岡 博

  富士通株式会社

• 大場 隆之

  東京大学大学院工学系研究科総合研究機構

• 佐藤 元伸

  富士通株式会社

• 大塚 信幸

  富士通研究所

• 田平 貴裕

  富士通研究所

• 清水 紀嘉

  株式会社富士通研究所集積材料研究部

• 田村 直義

  富士通研究所、あきる野テクノロジセンター

• 大田 裕之

  富士通研究所、あきる野テクノロジセンター

• 大塚 信幸

  (株)富士通研究所

• 酒井 久弥

  富士通(株)

• 田平 貴裕

  (株)富士通研究所

• ホッブス アンソニー

  (株)富士通研究所

• 中平 順也

  富士通株式会社

• 北田 秀樹

  富士通株式会社

• 大島 政男

  富士通株式会社

• 清水 紀嘉

  富士通株式会社

• 大場 隆之

  富士通株式会社

• 石本 聡

  富士通VLSI(株)

• 奥田 敦

  富士通VLSI(株)

• 小島 忠幸

  富士通(株)

• 菅谷 慎二

  富士通株式会社プロセス開発部

• アンソニー ホッブス

  株式会社富士通研究所Cプロジェクト

• 村上 聡

  富士通株式会社プロセス開発部

• 庄野 健

  富士通(株)品質保証統括部

• 庄野 健

  富士通株式会社

• 射場 義弘

  富士通株式会社

• 説田 雄二

  富士通株式会社

• 酒井 久弥

  富士通株式会社

• 小浦 由美子

  富士通株式会社

• 北田 秀樹

  株式会社富士通研究所

• 中野 憲司

  富士通株式会社

• 柄沢 章孝

  富士通株式会社

• 中井 聡

  富士通株式会社

• 中石 雅文

  富士通株式会社

• 塩津 基樹

  富士通株式会社

• ホッブス アンソニー

  株式会社富士通研究所cプロジェクト

• 畑田 明良

  富士通

• 杉井 寿博

  富士通マイクロエレクトロニクス

• 佐藤 元伸

  東北大学多元物質科学研究所:(独)産業技術総合研究所連携研究体グリーン・ナノエレクトロニクスセンター

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著作論文

• Cu配線におけるグレインおよび微小ボイドの発生
• プロセス最適化によるSiGeソース・ドレインPMOSFETの性能向上
• 45nmノード以降に適用可能なCu配線用PVDバリアメタル技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• NCSを用いた多層配線技術(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
• 振動方式によるプロセスモニタの実用化
• 65nm node以降へ向けたNCS/Cu多層配線
• 細幅Cu配線のストレスマイグレーション(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

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