ホッブス アンソニー | 株式会社富士通研究所cプロジェクト

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概要

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• 中村 友二

  富士通研究所

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  (株)富士通研究所

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• 宮嶋 基守

  富士通(株)

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  (株)富士通研究所

• 中村 友二

  株式会社富士通研究所集積材料研究部

• 宮嶋 基守

  富士通株式会社

• 菅谷 慎二

  富士通株式会社プロセス開発部

• 村上 聡

  富士通株式会社プロセス開発部

• 細田 勉

  富士通株式会社プロセス開発部

• 大塚 敏志

  富士通株式会社プロセス開発部

• 大塚 敏志

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著作論文

• Cu配線におけるグレインおよび微小ボイドの発生
• TEMによるスパッタTiN膜の結晶粒構造とち密性の評価

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