中村 友二 | 株式会社富士通研究所集積材料研究部

スポンサーリンク

概要

• 同名の論文著者
• 株式会社富士通研究所集積材料研究部の論文著者

関連著者

• 中村 友二

  株式会社富士通研究所集積材料研究部

• 中村 友二

  株式会社富士通研究所

• 中村 友二

  富士通研究所

• 中村 友二

  (株)富士通研究所

• 水島 賢子

  株式会社富士通研究所

• 水島 賢子

  富士通研究所

• 水島 賢子

  東京大学大学院工学系研究化総合研究機構

• 北田 秀樹

  東京大学大学院工学系研究科総合研究機構

• 北田 秀樹

  東京大学大学院工学系研究化総合研究機構

• 宮嶋 基守

  富士通(株)

• 大場 隆之

  東京大学大学院工学系研究科総合研究機構

• 金 永〓

  東京大学工学系研究科

• 宮嶋 基守

  富士通株式会社

• 大塚 敏志

  富士通株式会社プロセス開発部

• 大塚 敏志

  富士通株式会社

• 金 永〓

  東京大学大学院工学系研究科総合研究機構

• 河野 隆宏

  富士通(株)

• 清水 紀嘉

  富士通研究所

• 前田 展秀

  東京大学大学院工学系研究科総合研究機構

• 川合 章仁

  (株)ディスコ

• 荒井 一尚

  (株)ディスコ

• 鈴木 浩助

  大日本印刷株式会社

• 鈴木 貴志

  富士通研究所

• 清水 紀嘉

  株式会社富士通研究所集積材料研究部

• 前田 展秀

  東京大学工学系研究科

• 彦坂 吉信

  富士通セミコンダクター株式会社

• 恵下 隆

  富士通セミコンダクター株式会社

• 北田 秀樹

  東京大学工学系研究科

• 藤本 興冶

  東京大学工学系研究科

• 川合 章仁

  株式会社ディスコ

• 荒井 一尚

  株式会社ディスコ

• 中田 義弘

  株式会社富士通研究所

• 福山 俊一

  富士通株式会社

• 鈴木 貴志

  株式会社 富士通研究所

• 細田 勉

  富士通株式会社プロセス開発部

• 鈴木 貴志

  株式会社富士通研究所

• 大倉 嘉之

  富士通株式会社

• 河野 隆宏

  富士通株式会社

• 綿谷 宏文

  富士通株式会社

• 前田 展秀

  東京大学大学院工学系研究化総合研究機構

• 藤本 興治

  大日本印刷株式会社

• 細田 勉

  富士通株式会社

• 内堀 千尋

  米国富士通研究所

• 中塚 理

  名古屋大学

• 佐藤 元伸

  富士通株式会社

• 松山 英也

  富士通

• 内堀 千尋

  株式会社富士通研究所集積材料研究部

• 大場 隆之

  東京大学

• 大場 隆之

  School of Engineering, The University of Tokyo

• 大場 隆之

  東京大学工学系研究科

• 中石 雅文

  富士通(株)

• ホッブス アンソニー

  (株)富士通研究所

• 三沢 信裕

  富士通株式会社

• 杉浦 巌

  株式会社富士通研究所

• 杉本 文利

  富士通株式会社

• 西川 伸之

  富士通株式会社

• 射場 義久

  富士通株式会社

• 松山 英也

  富士通株式会社

• 矢野 映

  株式会社富士通研究所

• 菅谷 慎二

  富士通株式会社プロセス開発部

• アンソニー ホッブス

  株式会社富士通研究所Cプロジェクト

• 村上 聡

  富士通株式会社プロセス開発部

• 庄野 健

  富士通(株)品質保証統括部

• 庄野 健

  富士通株式会社

• 射場 義弘

  富士通株式会社

• 説田 雄二

  富士通株式会社

• 酒井 久弥

  富士通株式会社

• 小浦 由美子

  富士通株式会社

• 北田 秀樹

  株式会社富士通研究所

• 中野 憲司

  富士通株式会社

• 柄沢 章孝

  富士通株式会社

• 中井 聡

  富士通株式会社

• 中石 雅文

  富士通株式会社

• 塩津 基樹

  富士通株式会社

• ホッブス アンソニー

  株式会社富士通研究所cプロジェクト

• 酒井 久弥

  富士通マイクロエレクトロニクス

• 財満 鎭明

  名古屋大学

• 財満 鎭明

  名古屋大学大学院 工学研究科

• 金 永束

  東京大学

• 佐藤 元伸

  東北大学多元物質科学研究所:(独)産業技術総合研究所連携研究体グリーン・ナノエレクトロニクスセンター

• 小林 靖志

  (株)富士通研究所

• 須田 章一

  (株)富士通研究所

• 池田 淳也

  株式会社富士通研究所

• 神吉 剛司

  株式会社富士通研究所

• 須田 章一

  株式会社富士通研究所

• 小林 靖志

  株式会社富士通研究所

• 北田 秀樹

  東京大学

もっと見る 閉じる

著作論文

• Cu配線におけるグレインおよび微小ボイドの発生
• TaNバリアメタル上のCu/Zrシード層の電気特性と密着性
• 実デバイス基板を用いたサブ10ミクロン薄化技術の開発(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
• 実デバイス基板を用いたサブ10ミクロンの薄化技術の開発(SSD,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
• 65nm node以降へ向けたNCS/Cu多層配線
• 細幅Cu配線のストレスマイグレーション(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
• Wafer-on-wafer構造における貫通Si電極周辺の局所歪の評価(配線・実装技術と関連材料技術)
• 高密度チップ集積を実現する微細再配線の高信頼性技術 : Metal-Capバリア配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)

スポンサーリンク