内堀 千尋 | 米国富士通研究所

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• リー マイケル

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• ザン シフォン

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• ホー ポール

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• 中村 友二

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著作論文

• フリップチップ実装工程におけるCu/low-k多層配線の信頼性向上技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• シミュレーションを活用したフリップチップ実装用Cu/low-k多層配線の高信頼化技術(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
• TaNバリアメタル上のCu/Zrシード層の電気特性と密着性

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