フリップチップ実装工程におけるCu/low-k多層配線の信頼性向上技術(配線・実装技術と関連材料技術)
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概要
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フリップチップ実装(FCBGA)において実装基板とチップの熱膨張係数の違いにより生じる熱応力が低誘電率層間膜と銅を用いた多層配線の機械的信頼性に与える影響を調べた。有限要素法(FEA)を用いた応力計算と仮想亀裂進展法(MVCC)により求められるエネルギー開放率(ERR)を用い、特定の界面に加わる剥離駆動力を求め機械的信頼性を評価した。均一な層間膜を用いた場合ERRは上層の界面で高いが、異なる物性値をもつ層間膜の組み合わせることでERRの大きさを制御できることが明らかになった。また剥離面より上部に形成された層の物性値や膜厚の組み合わせがERRの大きさに影響することや、剥離長とともにERRが高くなることも明らかになった。これらの結果を基に、65nm世代以降のCu/low-k多層配線の機械的信頼性向上技術について議論する。
- 2009-02-02
著者
-
内堀 千尋
米国富士通研究所
-
リー マイケル
米国富士通研究所
-
ザン シフォン
テキサス大学オースチン校
-
ホー ポール
テキサス大学オースチン校
-
ザン シフォン
テキサス大学
-
中村 友二
富士通研究所
-
中村 友二
(株)富士通研究所
-
Lee Michael
米国富士通研
-
ホー ポール
テキサス大学
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