リー マイケル | 米国富士通研究所

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概要

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• 同名の論文著者
• 米国富士通研究所の論文著者

関連著者

• 内堀 千尋

  米国富士通研究所

• リー マイケル

  米国富士通研究所

• ザン シフォン

  テキサス大学オースチン校

• ホー ポール

  テキサス大学オースチン校

• ザン シフォン

  テキサス大学

• Lee Michael

  米国富士通研

• ホー ポール

  テキサス大学

• 中村 友二

  富士通研究所

• 中村 友二

  (株)富士通研究所

著作論文

• フリップチップ実装工程におけるCu/low-k多層配線の信頼性向上技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• シミュレーションを活用したフリップチップ実装用Cu/low-k多層配線の高信頼化技術(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)

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