シミュレーションを活用したフリップチップ実装用Cu/low-k多層配線の高信頼化技術(<特集>次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)

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概要

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• フリップチップ実装時に,チップと実装基板の熱膨張係数の違いによる相互作用に起因して生じる熱応力が,低誘電率層間絶縁材料を用いた銅配線の機械的信頼性に与える影響を有限要素法を用いた応力計算とエネルギー開放率が示すはく離駆動力により評価した.2層配線モデルでの計算結果から,はく離駆動力は層間絶縁材料のヤング率が10GPaよりも低くなると急激に増加する一方,熱膨張係数による変化は小さいことが明らかになった.また,4層配線モデルで各配線のはく離駆動力を求めた結果,はく離駆動力はヤング率や膜厚の異なる層間絶縁材の組合せに左右されることも明らかになった.7層と9層の配線モデルを用いてはく離駆動力を求めた結果,はく離長さの増加とともに増加し続けることが明らかになり,配線全体の剛性を高めることがはく離駆動力抑制に効果的であることを示した.これらの結果を用いて,フリップチップ実装後も機械的信頼性の高い銅配線を作成するための層間膜の物性値や配線構造について議論する.

• 2009-11-01

著者

• 内堀 千尋

  米国富士通研究所

• リー マイケル

  米国富士通研究所

• ザン シフォン

  テキサス大学オースチン校

• ホー ポール

  テキサス大学オースチン校

• ザン シフォン

  テキサス大学

• Lee Michael

  米国富士通研

• ホー ポール

  テキサス大学

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