C-6-3 TSV配線における絶縁層としてのSiN_x膜の低温作製(C-6. 電子部品・材料,一般セッション)
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概要
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- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2012-08-28
著者
-
中村 友二
富士通研究所
-
武山 真弓
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
佐藤 勝
北見工業大学電気電子工学科
-
武山 眞弓
北見工業大学電気電子工学科
-
小林 靖志
富士通研究所
-
中田 義弘
富士通研究所
-
小林 靖志
(株)富士通研究所
-
武山 真弓
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部
-
武山 真弓
北見工業大学工学部
-
武山 真弓
北見工業大学
-
野矢 厚
北見工業大学
-
佐藤 勝
北見工業大学
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