ZrNバリヤを用いたCu/層間絶縁膜間の界面制御(薄膜プロセス・材料,一般)
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概要
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ナノ結晶組織からなるN-rich組成のZrN薄膜をCuとSiO_2間の極薄拡散バリヤとして適用し、そのバリヤ特性を調べた。Cu/ZrN(5nm)/SiO_2/Si積層構造は500℃30分の熱処理によっても安定であることが確認され、X線反射率測定の結果、5nm厚さのZrNバリヤはその接する界面においても、固相反応や相互拡散による界面層のない安定な状態で存在しており、極薄拡散バリヤとして有用な特質を備えていることが示された。このことは、得られたZrN薄膜のナノ結晶組織の安定性とZrNの化合物としての安定性に起因しているものと考えられた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-11-09
著者
-
武山 真弓
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
佐藤 勝
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学電気電子工学科
-
武山 真弓
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部
-
武山 真弓
北見工業大学工学部
-
武山 真弓
北見工業大学
-
野矢 厚
北見工業大学
-
佐藤 勝
北見工業大学
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