Cu/Siコンタクト系におけるCu-Hfアモルファス合金膜の適用
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概要
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我々は先に、安定なCuメタライゼーションを実現するにあたって、耐Cu拡散に優れたアモルファス合金バリアを適用することの有用性をCu-Zrアモルファス合金バリアを用いて検討し、その結果アモルファス合金膜の結晶化温度まで安定なコンタクトを実現できることを実証した。本研究では先の検討に基づき、Zrと同族であるHfを用いてCu-Hfアモルファス合金膜を作製し、そのキャラクタリゼーション及びCu/Si間の拡散バリアとした場合の系の熱的安定性について検討を行ったので以下に報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
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