Cu/SiコンタクトにおけるZrNバリヤの構造がバリヤ特性に及ぼす影響
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概要
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拡散バリヤの構造のバリヤ特性との関連を検討するため、我々は高配向ZrN及びナノクリスタルZrNバリヤを用いたCu/ZrN/Siコンタクト系のバリヤ特性を比較・検討した。その結果、ナノクリスタルZrNバリヤは800℃熱処理後においても、高配向ZrNバリヤで見られた構造変化を生じることなく、安定なコンタクトを保持でき、かつ20nmの薄いバリヤとしても600℃程度の温度までバリヤ自身の粒径成長を抑制し、Cuの拡散を効果的に抑制することが可能であることが明らかとなった。このことから、高信頼なCu配線コンタクト系を得るためには、バリヤ材料の構造にも着目した検討が必要であることが示唆された。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-10-19
著者
-
糸井 貴臣
北見工業大学電気電子工学科:(現)千葉大学
-
武山 真弓
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
青柳 英二
東北大学金属材料研究所
-
野矢 厚
北見工業大学電気電子工学科
-
武山 真弓
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
武山 真弓
北見工業大学
-
野矢 厚
北見工業大学
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