Cu/W-N/Si系におけるCuの結晶性とW-Nバリヤ特性
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概要
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Si-LSIにおけるCu配線の実用化のため、Cuコンタクト界面の安定性と共にCu層を高配向成長させ得る拡散バリヤ材料が切望されている。しかしながら、Cu層の配向性をも含めたコンタクトの熱的安定性についての検討は緒についたばかりである。そこで本研究では、有望な拡散バリヤの一つとされるW-N薄膜をCuの拡散バリヤとして用いた場合のN添加量の変化に伴うW-N膜の構造変化が、上層のCu層の配向性にどのような影響を及ぼすのかを検討したので以下に報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
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