Cu/Siコンタクト系におけるCu-Zrアモルファス合金膜の適用とZr系拡散バリヤの検討
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概要
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Si-LSIにおける安定なCu配線技術の確立を目指し、Cuに対する拡散バリヤとしてCu-Zrアモルファス合金膜の適用を検討した。Cu, Cu-Zr/SiコンタクトではCuのSi中への拡散が認められたので、これを改善するためCu/Cu-Zr/Zr/Si及びCu/Cu-Zr/Zr-N/Si系コンタクトについてその熱的安定性を検討した結果、系はCu-Zr-Si3元系となる反応系であったが、Zrバリヤ及びZr-Nバリヤを用いたとき、各々450℃、550℃まで系は安定であった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-12
著者
-
武山 真弓
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
坂西 光一郎
北見工業大学工学部 電気電子工学科
-
篭味 慎也
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
佐々木 克孝
北見工業大学
-
坂西 光一郎
北見工業大学電気電子工学科:(現)日立製作所
-
武山 真弓
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
武山 真弓
北見工業大学
-
野矢 厚
北見工業大学
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